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主要用于半導(dǎo)體集成電路、分立器件、其他器件等行業(yè),12英寸內(nèi)不同規(guī)格尺寸的芯片或300mm內(nèi)封裝框架在切割加工后,進(jìn)行清洗干燥的工藝,去除芯片或器件在劃切過程中遺留的異物顆粒。
l工藝適應(yīng)性強,定制特殊工作臺面;
l高動平衡精度,可靠性強,設(shè)備運行穩(wěn)定;
l節(jié)省空間設(shè)計,6-8寸、8-12寸兩種機型;
l多種清洗模式,可選二流體清洗、氮氣清洗、超高壓清洗等;
lPLC全自動控制,觸控操作,參數(shù)及清洗模式智能化編輯;
l真空不足報警、水氣壓力流量方便調(diào)節(jié),安全可靠。
l去離子風(fēng)保護(hù);
l*氮氣保護(hù);
l帶預(yù)定位離心壓塊裝置;自動倉門及其防夾手功能
l日志記錄功能;
l無水清洗功能;
安裝條件 |
1、請使用大氣壓露點在-15 ℃以下殘余油分為0.1 ppm,過濾度在0.01 μm/99.5 %以上的清潔壓縮空氣。 2、請將放置機械設(shè)備的房間室溫設(shè)定在20 ℃?25 ℃之間,并將波動范圍控制在±1 ℃以內(nèi)。 3、請將清洗水的水溫控制為與室溫相同(變化波動范圍在±1 ℃以內(nèi))。 4、其他,請避免設(shè)備受到撞擊及外界的有感振動。另外,請不要將設(shè)備安裝在鼓風(fēng)機、通風(fēng)口、產(chǎn)生高溫的裝置及產(chǎn)生油霧的裝置附近。 5、本設(shè)備會使用水。萬一發(fā)生漏水影響,請把本設(shè)備安裝在有防水性之地板及有排水處理之場所。 6、(*)為非標(biāo)準(zhǔn)配置。 |
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主要參數(shù) |
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序號 |
名稱 |
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